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    如何正確使用德國司登利STEINEL熱風槍是維修的關鍵

    發表時間:2021-11-25  |  點擊率:150
      德國司登利STEINEL熱風槍,是一種利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具,主要由氣泵,氣流穩定器,線性電路板,手柄,外殼等基本組件構成。熱風槍主要有高速熱風槍、恒溫熱風槍、數顯熱風槍等,是維修通信設備的重要工具之一,使用的工藝要求很高,可廣泛應用于石油、化工、機械、采礦、冶金、五金、電子、食品等領域。
     
      正確使用德國司登利STEINEL熱風槍可提高維修效率,如果使用不當,會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時,發現手機電路板掉焊點,塑料排線座及鍵盤座被損壞,甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解它的特性造成的。因此,如何正確使用它是維修的關鍵。
      1、吹焊小貼片元件的方法:
      手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻,片狀電容,片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件,一般使用本產品進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量,風速和氣流的方向。如果操作不當,不但會將小元件吹跑,而且還會損壞大的元器件。
      吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭,產品的溫度調至2-3擋,風速調至1-2擋。待溫度和氣流穩定后,便可用手指鉗夾住小貼片元件,使產品的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均勻加熱,待元件周圍的焊錫熔化后,用手指鉗將其取下。如果焊接小元件,要將元件放正,若焊點上的錫不足,可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫,焊接方法與拆卸方法一樣,只要注意溫度與氣流方向即可。
     
      2、吹焊貼片集成電路的方法:
      用本產品吹焊貼片集成電路時,首先應在芯片的表面涂放適量的助焊劑,這樣既可防止干吹,又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大,在吹焊時可采用大嘴噴頭,產品的溫度可調至3-4擋,風量可調至2-3擋,風槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜。吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下。需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件。另外芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片,應將芯片與電路板相應位置對齊,焊接方法與拆卸方法相同。
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